在進(jìn)行PCBA生產(chǎn)時(shí)，必須嚴(yán)格控制質(zhì)量控制，那么如何做好呢？ 1.一般要求1）初檢：按質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，自檢和專項(xiàng)檢查的內(nèi)容； 2）嚴(yán)格按照操作規(guī)程，操作說明進(jìn)行操作； 3）根據(jù)產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵零件，關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵工藝參數(shù)； 4）定期監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)； 5）實(shí)施巡檢制度。
2.錫膏印刷1）設(shè)備參數(shù)，環(huán)境（溫度和濕度）設(shè)置記錄和驗(yàn)證。
2）錫膏圖案的準(zhǔn)確性和厚度檢查：確定關(guān)鍵部件并使用指定的設(shè)備測(cè)量焊盤上印刷的焊膏的厚度； b。
監(jiān)視整個(gè)電路板上的焊膏印刷，并選擇印刷板上的測(cè)試點(diǎn)。
焊膏的厚度通常要求在模板厚度的-10％到+ 15％之間。
C。
錫膏的應(yīng)用：在板上的保留時(shí)間和焊接質(zhì)量。
3.焊接1）手工焊接：焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)符合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和工作水平要求。
2）回流焊，波峰焊：合格率一次，質(zhì)量PPM。
一種。
測(cè)量新產(chǎn)品的爐溫曲線，線路變化，班次變化，焊料和助焊劑變化，維護(hù)，升級(jí)，轉(zhuǎn)換等，以確保設(shè)備能夠正常使用； b。
按照規(guī)定的時(shí)間監(jiān)控爐子的實(shí)際溫度； C。
按計(jì)劃?rùn)z查設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。
焊錫：每一批應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)際焊接效果和工藝合規(guī)性。
波峰焊應(yīng)定期檢查錫槽中有害物質(zhì)的含量是否超過標(biāo)準(zhǔn)。
光學(xué)檢查的類型為非接觸式非破壞性檢查，分為黑白和彩色兩種，用于代替人工目視檢查。
☆流水線應(yīng)用更加靈活，可以提供多種工藝位置； ☆僅限于表面可見故障檢查； ☆速度快，檢查效果一致性好； ☆對(duì)印刷電路板及組件的色度和亮度一致性有很高的要求。
X光學(xué)檢查適用于分辨率約為5-20微米的板級(jí)電路。
X射線檢查技術(shù)在板級(jí)電路組裝中的應(yīng)用直到1990年代初才開始用于軍事電子設(shè)備的板級(jí)電路制造。
電子產(chǎn)品在PCBA上的PGA，BGA和CSP等新包裝設(shè)備得到了廣泛使用。
對(duì)某些組件（例如晶體振蕩器等）進(jìn)行X射線檢測(cè)可能會(huì)有風(fēng)險(xiǎn)。
4.組件安裝1）插入：成型：引線長(zhǎng)度，形狀，跨度和標(biāo)識(shí)是否滿足產(chǎn)品和工藝要求；插件：分配錯(cuò)誤的零件，缺少的零件，反向零件，組件損壞，跪倒和缺少的零件；這個(gè)過程是合理的。
2）表面安裝零件：錯(cuò)誤零件，缺失零件，飛行零件，反向零件，反向零件和偏移的統(tǒng)計(jì)信息；缺件率；準(zhǔn)確率。
5，檢驗(yàn)測(cè)試1）檢測(cè)：誤報(bào)率：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫，檢驗(yàn)策略；檢測(cè)率：無法檢測(cè)到內(nèi)容分發(fā)。
2）檢查：漏檢率；人員資格等級(jí)。
手動(dòng)外觀檢查非常靈活；限于表面檢查；效率低一致性差，勞動(dòng)強(qiáng)度高，容易疲勞；故障覆蓋率只有35％左右；主要借助5-40倍變焦鏡頭進(jìn)行高密度，細(xì)間距PCB檢查。
