在本文中，編輯器將評估HP和X筆記本電腦的烤箱溫度。
讓我們與編輯器了解一下。
盡管HP和X的圖形卡是集成在CPU中的核心圖形卡，但我們?nèi)匀皇褂脝魏婵綜PU和單烘烤GPU測試來模擬高負(fù)載CPU應(yīng)用程序和高負(fù)載GPU場景，最后執(zhí)行雙重烘焙模擬。
惡劣的使用環(huán)境。
待機(jī)溫度取自筆記本計(jì)算機(jī)打開10分鐘后的溫度。
烘焙機(jī)的具體測試過程如下：首先運(yùn)行AIDA 64 FPU項(xiàng)目，使CPU達(dá)到滿載狀態(tài)1小時(shí)，以獲取CPU的單次烘焙溫度。
然后運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力項(xiàng)目，使GPU在一段時(shí)間內(nèi)達(dá)到滿載狀態(tài)1小時(shí)，獲取GPU的單次烘烤溫度。
最后，同時(shí)運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項(xiàng)目，以使CPU和GPU滿載1小時(shí)，并獲得兩次烘烤溫度。
在該測試期間，室溫為26.3℃。
就待機(jī)溫度而言，CPU二極管附近的溫度傳感器獲得的值高于核心圖形卡的值，但處于非常低的溫度。
當(dāng)單獨(dú)烘烤CPU時(shí)，芯片內(nèi)部的核心溫度高達(dá)100攝氏度，并且在此溫度下一直穩(wěn)定，功耗一直穩(wěn)定在25W，最終整個(gè)頻率最終穩(wěn)定在2.6GHz核。
單次烘烤GPU時(shí)，核心顯卡溫度上升到94攝氏度，最終穩(wěn)定在91攝氏度，顯卡頻率穩(wěn)定在1600MHz。
在兩次烘烤期間，CPU的內(nèi)部核心溫度已達(dá)到112攝氏度，而AMD給出的上限溫度為115攝氏度，這非常接近。
最后，CPU核心溫度穩(wěn)定在98攝氏度，CPU指示溫度穩(wěn)定在97攝氏度。
核心顯卡一直高達(dá)97攝氏度，最終穩(wěn)定在92攝氏度。
在烘烤過程中，HP和X的噪音不大，感知力不強(qiáng)，令人稱贊。
烘焙機(jī)后的熱像圖如上圖所示。
可以看出，最高溫度部分是沿著從CPU核心到出風(fēng)口的熱管走線，最高溫度是49.2攝氏度。
對于會嚴(yán)重影響體驗(yàn)的左右掌墊，溫度低于35攝氏度，掌墊甚至更涼爽。
在烘焙機(jī)的后半部分，編輯人員進(jìn)行了十多個(gè)碼字的體驗(yàn)。
僅當(dāng)手指觸摸鍵盤時(shí)，指尖才能觸摸加熱元件，手掌永遠(yuǎn)不會發(fā)熱。
在觸摸板上進(jìn)行操作時(shí)，甚至?xí)袥鏊母杏X。
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