據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,為蘋果,AMD和許多其他公司生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電,近年來在芯片處理技術(shù)方面一直處于行業(yè)的前列。
他們的5nm工藝已于今年第一季度量產(chǎn)。
,為Apple和其他客戶OEM最新處理器。
5nm工藝投入生產(chǎn)后,臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)將集中在更先進(jìn)的3nm和2nm工藝上。
最近兩個(gè)季度的收益分析師電話會(huì)議中都提到了3nm工藝。
臺(tái)積電(TSMC)首席執(zhí)行官魏哲佳透露,計(jì)劃繼續(xù)進(jìn)行,計(jì)劃于2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn),并于2022年下半年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
還有關(guān)于2nm制程的消息,此前很少有人提及。
國(guó)外媒體報(bào)道稱,在昨天的臺(tái)積電2020年全球技術(shù)論壇上,他們透露他們正在與一個(gè)主要客戶緊密合作,以加快2nm工藝的開發(fā),相關(guān)投資也在推進(jìn)。
盡管國(guó)外媒體沒有在報(bào)告中提及合作的主要客戶的名字,但該客戶很可能是蘋果。
近年來,蘋果一直是臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)的主要客戶。
蘋果也占臺(tái)積電的收入。
很大一部分。
臺(tái)積電除了開發(fā)2nm制程外,還在計(jì)劃2nm制程工廠事宜。
外國(guó)媒體在較早的一份報(bào)告中說,臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)組織高級(jí)副總經(jīng)理秦永培透露,臺(tái)積電計(jì)劃在新竹興建一座2nm制程芯片生產(chǎn)廠,該廠建設(shè)所需的土地已經(jīng)現(xiàn)在已獲得。